電路板廢水處理工藝

印刷電路板廢水會(huì)在研磨、蝕刻、電鍍、孔金屬化、顯影、剝離等過(guò)程中產(chǎn)生。電路板廢水主要包括以下幾種類型：

化學(xué)鍍銅和蝕刻工藝產(chǎn)生的含銅廢水的酸堿度為9-10，Cu2濃度為100-200毫克/升。電鍍、磨板、刷板前清洗產(chǎn)生的大量酸性重金屬?gòu)U水(非絡(luò)合銅廢水)，含有pH值為3 ~ 4的Sn/Pb廢水、小于100mg/l的Cu2、小于10mg/l的Sn2和微量的Pb2等重金屬。干膜、剝離、顯影、脫墨、絲網(wǎng)清洗等工藝產(chǎn)生高濃度有機(jī)油墨廢液，COD濃度一般為3000 ~ 4000 mg/L。

根據(jù)印刷電路板廢水的不同特點(diǎn)，不同的廢水必須分開(kāi)，采用不同的方法處理。

1、復(fù)雜含銅廢水(銅-氨復(fù)合廢水)

這類廢水中的重金屬Cu2與氨形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，氫氧化銅的沉淀不能用氫氧化物混凝反應(yīng)的一般方法形成，因此在混凝沉淀前必須破壞絡(luò)合物結(jié)構(gòu)。一般采用硫化物法處理，即硫化物中的S2和銅氨絡(luò)合物離子中的Cu2生成CuS沉淀，將銅從廢水中分離出來(lái)，過(guò)量的S2通過(guò)鐵鹽生產(chǎn)FeS沉淀去除。

參考流程

銅氨絡(luò)合廢水→調(diào)節(jié)池→破絡(luò)反應(yīng)池→混凝反應(yīng)池→斜管沉淀池→中間水池→過(guò)濾器→pH回調(diào)池→排放

反應(yīng)條件的控制應(yīng)在調(diào)試期間根據(jù)每個(gè)工廠的不同水質(zhì)來(lái)確定。一般在加入硫化物等復(fù)合破膠劑前，將pH值調(diào)至中性或弱堿性，以防止硫化氫的生成，有的將pH值調(diào)至微酸性。硫化物的用量根據(jù)廢水中銅和氨絡(luò)合離子的量來(lái)確定，通常會(huì)加入過(guò)量的硫化物。ORP儀器安裝在破創(chuàng)池內(nèi)。當(dāng)電位達(dá)到-300mv(經(jīng)驗(yàn)值)時(shí)，認(rèn)為硫化物過(guò)量，反應(yīng)完成。添加亞鐵鹽去除多余硫化物，硫酸亞鐵用量根據(jù)調(diào)試確定，用流量計(jì)定量添加。破雜池的反應(yīng)時(shí)間為15-20分鐘，混凝池的反應(yīng)時(shí)間為15-20分鐘。

2、油墨廢水

由于水量少，除膜除墨廢水一般采用間歇式處理，利用酸性條件下有機(jī)油墨與廢水分離產(chǎn)生懸浮固體的特性進(jìn)行去除。預(yù)處理后的油墨廢水可以混合到綜合廢水中進(jìn)行后續(xù)處理，例如，水可以單獨(dú)用生化方法處理。

參考流程

有機(jī)油墨廢水酸化除渣池排入綜合廢水池或進(jìn)行生化處理當(dāng)廢水量較小時(shí)，反應(yīng)池表面的油墨顆粒在氣泡上的浮力作用下形成浮渣，可用手工方法撇去；水量較大時(shí)，可采用板框壓濾機(jī)脫水，也可撇渣后進(jìn)行生化處理，進(jìn)一步去除COD。

3、線路板綜合廢水

這類廢水主要包括含有酸堿、Cu2、Sn2、Pb2等重金屬的綜合廢水。處理方法與電鍍綜合廢水相同，采用氫氧化物混凝沉淀法處理。

4、各種線路板廢水的綜合處理

當(dāng)線路板廠含有上述種類的線路板廢水時(shí)，銅氨復(fù)合廢水、油墨廢水和綜合重金屬?gòu)U水應(yīng)分別收集。油墨廢水經(jīng)預(yù)處理后，將混入綜合廢水進(jìn)行后續(xù)處理，銅氨復(fù)合廢水經(jīng)單獨(dú)處理后進(jìn)入綜合廢水處理系統(tǒng)。

參考流程

綜合廢水→綜合廢水池→快混池→慢混池→斜管沉淀池→中間池→過(guò)濾器→pH回調(diào)池→排放